半導體產(chǎn)業(yè)

先進的半導體計量

我們的非破壞光學測量技術可用于半導體芯片 (晶片) 的超精密測量和分析。利用這些半導體傳感器收集的高分辨率 3D 數(shù)據(jù)，能夠對電路拓撲進行必要的詳細檢查。

半導體計量傳感器可測量多達 192 個非常接近的測量點，因此光學探頭在給定時間內(nèi)測定的面積遠大于傳統(tǒng)點式傳感器。我們公司的 CHRocodile IT 產(chǎn)品系列可對晶片、膠粘劑和涂層進行高速厚度測量，以實現(xiàn)更高的半導體產(chǎn)量以及更精確、可重復性更高的產(chǎn)品質量。

在化學機械拋光 (CMP)、背面研磨和旋轉腐蝕的車間處理過程中，可以使用這些高速工具就地測量端點厚度。總而言之，光學監(jiān)測提高了半導體生產(chǎn)工藝的效率，從而減少了材料浪費。